OpenAI выходит на рынок кремния: что такое Jalapeño

OpenAI тихо строила собственный инференс-чип под кодовым названием Jalapeño последние несколько лет, и теперь слухи о его успешном тейпауте (tape-out — финальная передача дизайна в производство) подтвердились официально. 25 августа 2026 года компания представила чип на конференции Hot Chips, одном из ключевых отраслевых событий в мире полупроводников.

Jalapeño — ASIC (Application-Specific Integrated Circuit, специализированная микросхема) совместной разработки OpenAI и Broadcom — показал в 1,5–1,9 раза больше пропускной способности на киловатт мощности и в 1,7–3,6 раза меньшую сквозную задержку по сравнению с серверными системами Nvidia GB200 и GB300 в тесте InferenceX от SemiAnalysis.

ℹ Что такое InferenceX?
InferenceX — публичный бенчмарк-набор аналитической компании SemiAnalysis для сравнения AI-ускорителей по реальным сценариям LLM-инференса: пропускная способность, латентность, производительность на ватт.

Рекордно быстрая разработка

Чип создавался совместно с Broadcom с нуля и предназначен исключительно для LLM-инференса. Работа началась в середине 2024 года: от первого найма до производственного тейпаута прошло около 16 месяцев — исключительно быстрый цикл для ASIC.

OpenAI заявляет, что сам процесс разработки был ускорен с помощью собственных AI-моделей компании, что позволило сжать типичный многолетний цикл создания чипа до девяти месяцев — по версии OpenAI, это рекорд для высокопроизводительных полупроводников.

«Те же модели, которые обслуживают пользователей, помогают улучшать инфраструктуру для запуска будущих моделей» — OpenAI

Ключевые характеристики

Чип рассчитан на TDP (тепловой пакет) 700 Вт, однако в реальных нагрузках измеренное энергопотребление оставалось на уровне 550 Вт и ниже.

Каждый пакет Jalapeño оснащён шестью стеками HBM4, обеспечивая 216 ГБ памяти с пропускной способностью 15,4 ТБ/с — при том что конкурирующий GB300 несёт 288 ГБ памяти HBM3E при TDP 1400 Вт, то есть Jalapeño обеспечивает примерно на 50% больше памяти на ватт.

ПараметрOpenAI JalapeñoNvidia GB300
TDP (номинал)700 Вт1400 Вт
Реальное потребление≤550 Вт~1400 Вт
Память216 ГБ HBM4288 ГБ HBM3E
Пропускная способность памяти15,4 ТБ/с~8 ТБ/с
Throughput/кВт (InferenceX)+1,5–1,9× vs GB300базовый
Латентностьв 1,7–3,6× нижебазовый

OpenAI будет разворачивать Jalapeño в стойках по 128 чипов, при этом полный под (pod) включает 2048 ASIC. Конфигурация из 128 чипов обеспечивает 1,7 экзафлопс вычислений в формате 4-bit и 27,5 ТБ памяти HBM4.

Результаты бенчмарков

Тестирование охватывало три открытые модели: GPT-OSS 120B, DeepSeek R1 670B и Kimi K2.5 от Moonshot AI на 1 триллион параметров.

Jalapeño показал в 1,5–1,9 раза больше AI-работы на ватт при пиковой пропускной способности и в 1,7–3,6 раза меньшую сквозную задержку. В высокоинтерактивных нагрузках преимущество составило 2,1–4,1 раза.

Примечательно, что все эти результаты получены без Multi-Token Prediction (MTP — предсказание нескольких токенов за один проход) и без speculative decoding (спекулятивного декодирования), тогда как конкурирующие чипы тестировались в оптимальных конфигурациях с MTP.

⚠ Важные оговорки
SemiAnalysis верифицировала запуски InferenceX лично в лаборатории OpenAI, однако полный набор бенчмарков AgentX (с длинным контекстом и мультиходовым диалогом) пока не проверялся. Реальные производственные нагрузки могут отличаться от синтетических тестов 8k/1k.

Как Jalapeño соотносится с Vera Rubin?

Аналитики SemiAnalysis отмечают: сравнение с Blackwell не вполне корректно, поскольку к моменту массового развёртывания Jalapeño конкуренция сместится в сторону следующего поколения.

OpenAI Jalapeño демонстрирует пропускную способность токенов на МВт (STP, Single Token Prediction) выше, чем результаты MTP у Vera Rubin, опубликованные NVIDIA и CoreWeave в июле. Также чип существенно превосходит результаты GB200 2025 года.

По метрике perf/TCO (производительность на совокупную стоимость владения) Vera Rubin и Jalapeño идут практически вровень. При этом результаты Jalapeño получены без speculative decoding, тогда как Vera Rubin его использует.


graph TD
    A[OpenAI Jalapeño\n700 Вт / HBM4] -->|+1.5–1.9× throughput/кВт| B[Nvidia GB300\n1400 Вт / HBM3E]
    A -->|сопоставимо TCO| C[Nvidia Vera Rubin NVL72\nHBM4 / MTP]
    A -->|существенно лучше| D[Nvidia GB200\n2025 / HBM3E]
    B -->|5.4× уступает| C

Архитектурная философия: универсальность вместо узкой специализации

Jalapeño обеспечивает одновременно высокую пропускную способность и низкую задержку в рамках единой архитектуры, тогда как существующие аппаратные системы нередко вынуждены идти на компромисс между этими двумя характеристиками.

OpenAI подчёркивает, что Jalapeño — это специализированный ASIC для инференса, а не переработанный тренировочный ускоритель или процессор общего назначения. Архитектура разработана с учётом реального поведения LLM и направлена на устранение узких мест: дорогостоящего перемещения данных, баланса вычислений и памяти, сетевой эффективности.

По словам Ричарда Хо, вице-президента по аппаратным средствам OpenAI, чип спроектирован так, чтобы минимизировать перемещение данных и хранить промежуточные состояния, включая KV-кеш, максимально близко к вычислительному ядру.

💡 KV-кеш (Key-Value Cache)
KV-кеш — промежуточная «рабочая память» языковой модели, хранящая вычисленные состояния для генерации ответа. Чем ближе он к вычислительному ядру, тем меньше задержек при генерации токенов.

Когда и как Jalapeño появится в деле?

По оценке Ричарда Хо, Jalapeño начнёт развёртываться в очень небольших объёмах к концу 2026 года, а более масштабное производство развернётся в 2027-м.

OpenAI планирует сделать Jalapeño мультипоколенческой платформой, в которой AI-продукты, модели, чипы и память будут разрабатываться согласованно.

Jalapeño предназначен исключительно для внутренней инфраструктуры OpenAI — разработчики получают доступ к его мощностям через API компании.

Значение для отрасли

Выход OpenAI на рынок собственного кремния — знаковое событие для всей AI-индустрии. Компания, долгое время полностью зависевшая от GPU Nvidia, теперь демонстрирует, что вертикальная интеграция «модель + чип» даёт ощутимые преимущества по энергоэффективности.

Компания заявляет примерно о 50% снижении стоимости инференса по сравнению с кластерами Nvidia GPU — что напрямую влияет на ценообразование API и доступность сервисов.

Главный вопрос теперь в том, удастся ли OpenAI масштабировать производство до уровня, достаточного для реальной конкуренции с Nvidia — которая тем временем уже поставляет Vera Rubin клиентам и движется к следующему поколению ускорителей.